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PCB抄板會接觸到單面板、雙面板、四層板、六層板甚至更高層數的線路板，不同層級數量的電路板在結構上會有一些差異，熟悉不同層級線路板的結構特點對PCB抄板的效率提升有很大幫助。
板層數是根據導電層數的不同而區分的，單面板所用的覆銅板只有一面敷銅箔，另一面空白，因而也只能在敷銅箔面上制作導電圖形。單面板上的導電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤和實現元件引腳互連的印制導線，該面稱為“焊錫面”(抄板時常命名為bottom層，也就是底層)。沒有銅膜的一面用于安放元件，因此該面稱為“元件面”(抄板時常命名為top層，也就是頂層)。
單面板具備結構、線路簡單，沒有過孔，生產成本低的有點，通常用于工作頻率較低的電子產品，如收音機、液晶電視控制板、顯示器、LED燈具等電路板一般采用單面板。盡管單面板生產成本低，但單面板布線設計難度最大，原因是只能在一個面上布線，布通率比雙面板、多層板低；可利用的電磁屏蔽手段也有限，電磁兼容性指標不易達到要求。理論上，對于平面網孔電路，在單面板上布線時，布通率為100%；對于非平面網孔電路，在單面板上，無法通過印制導線連接的少量導電圖形(如引腳焊盤)，可使用“跨接線”連接，但跨接線數目必須嚴格限制在一定的范圍內，否則電路性能指標會下降。
雙面板結構采用基板的上、下兩面均覆蓋銅箔，上、下兩面都可以印制導線。除了焊盤、印制導線外，還有用于使上、下兩面導電圖形互連的“金屬化過孔”。在雙面板中，元件一般也只安裝在其中的一個面上，該面也稱為“元件面”(抄板時常命名為top層，也就是頂層)，另一面稱為“焊錫面”(抄板時常命名為bottom層，也就是底層)。在雙面板中，需要制作連接上、下面印制導電圖形，如導線、元件焊盤等的金屬化過孔，生產工藝流程比單面板多，成本略高，但由于能兩面走線，布線相對容易，布通率高，借助與地線相連的敷銅區即可較好地解決電磁干擾問題，因此應用范圍很廣，多數電子產品，如多數單片機控制板等均采用雙面板結構。
常見抄板中，多層板導電層的數目一般為4、6、8、10等，例如在四層板中，上、下面(層)是信號層(信號線的布線層)，在上、下兩層之間還有內電源層、內地線層。
在六層板中，有4個信號層及2個內電源/地線層或3個信號層及3個內電源/地線層。
在多層印制板中，可充分利用電路板的多層結構解決電磁干擾問題，提高了電路系統的可靠性；可布線層數多，走線方便，布通率高，連線短，寄生參數小，工作頻率高，印制板面積也較小(印制導線占用面積小)。目前計算機設備，如主機板、內存條、顯示卡、高速網卡等均采用4層或6層印制電路板。
在多層板中，層與層之間的電氣連接通過元件引腳焊盤和金屬化過孔實現，除了元件引腳焊盤孔外，用于實現不同層電氣互連的金屬化過孔最好貫穿整個電路板(經特定工藝處理后，不會造成短路)，以方便鉆孔加工。用于元件面上印制導線與電源層相連的金屬化過孔中，為避免與地線層相連，在該過孔經過的地線層上少了一個比過孔大的銅環(很容易通過刻蝕工藝實現)，這樣該金屬化過孔就不會與地線層相連。
不同板層數的PCB抄板方法有所區別，主要原因是結構上的差異導致線路調合上有所不同，關于不同板層數的PCB抄板方法可訪問：多層板抄板方法
